银包铜粉抗银迁移的研究
采用水滴法实验对比银粉、银包铜粉为导电相制备的聚合物浆料的银迁移过程、迁移电流和时间的关系、迁移发生前后阳极表面形貌，并对迁移生成物进行SEM、EDS和XRD分析测试，结果表明：在施加正电压和水电解质的作用下，两者都会发生银离子迁移。在相同条件下，银包铜粉浆料的抗银迁移性能大大优于银浆。银包铜粉浆料抗迁移机理是银包铜粉在阳极溶解过程中，铜优先于银溶解，生成的沉淀物会粘附在阳极表面，增加阳极的表面电阻，阻止阳极的溶解；在阴极上银的沉积速度降低，大大延长了电极间的短路时间。
银包铜粉 银迁移 抗迁移机理
朱晓云 刘元龙 龙晋明
昆明理工大学材料科学与工程学院 昆明 650093
国内会议
苏州
中文
79-82,105
2010-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）