再论MOV热容量

摘要：

2003年海口学术年会上首提热容量，限于当时的条件，只能通过大电流冲击、交流耐受试验手段，证明热容量存在的必要性与重要性，证明国内外产品性能差异性。近年来，国内MOV产品性能提高许多。针对热容量性能，用红外热成像仪做了几组试验，分析MOV热容量现象。

关键词： MOV 热容量 红外热成像 电流冲击耐受 工频耐受

作者: 陈泽同

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会敏感技术分会电压敏专业学部第十七届学术年会

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 158-161

在线出版日期: 2010-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）