微波集成电路小径深比金属化孔制造工艺研究

摘要：

金属化孔质量对于微波集成电路的性能有重要影响。本文从制作微波集成电路金属化孔各工序来研究和探讨小径深比孔金属化的影响因素，总结出制造小径深比金属化孔的制造工艺，满足了空间微波产品的设计制作要求。

关键词： 微波集成电路 孔金属化 制造工艺

作者: 孙学敏 王峰 夏维娟

作者单位: 中国空间技术研究院西安分院,陕西 西安 710000

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010’全国第十三届微波集成电路与移动通信学术会议

会议地点: 浙江

会议语种:中文

页码: 10-12

在线出版日期: 2010-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）