一种LTCC三维微波多芯片模块

摘要：

三维封装是实现电子装备小型化的有效途径，本文介绍的微波多芯片模块(MCM)采用低温共烧陶瓷(LTCC)作为封装基板，基板间的垂直互连采用新型无焊料互连(SFI)结构，这种结构具有可靠性高、维修性好的优点，在系统级封装(SIP)中具有广阔的应用前景。

关键词： 垂直互连 毛钮扣 LTCC 三维封装

作者: 郑伟 侯清健 李冰川

作者单位: 南京电子技术研究所,江苏南京 210013

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010’全国第十三届微波集成电路与移动通信学术会议

会议地点: 浙江

会议语种:中文

页码: 62-65

在线出版日期: 2010-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）