高频多层板合成器设计

摘要：

本文介绍了某产品固态功放组件内多层板合成器的设计，主要从理论设计、工程设计及工艺要求几方面做了描述。合成器通过把三层高频介质板压合在一起，由多级带状线宽边耦合器组成，从试验和批生产的结果来看，这样的设计方法足有效可行的。

关键词： 高频多层板 宽边耦合 高频盲孔

作者: 黄应东

作者单位: 南京长江电子集团有限公司,210037

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010’全国第十三届微波集成电路与移动通信学术会议

会议地点: 浙江

会议语种:中文

页码: 70-73

在线出版日期: 2010-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）