系统封装(SIP)的热分析研究

摘要：

本文以基于SIP技术建立了简化的热学模型，利用系统有限元方法对其做了热仿真分析。模拟结果与测量值误差70C，表明设定的模型与实际情况较符合。本文还对芯片堆叠和倒装焊接两种高密度芯片组装做了热仿真分析，较好的指导了设计师在提高系统组装密度的前提下选择合适的散热模型。

关键词： 系统封装 有限元分析 高密度组装

作者: 季兴桥

作者单位: 中国电子科技集团公司第29研究所,成都,610036

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010’全国第十三届微波集成电路与移动通信学术会议

会议地点: 浙江

会议语种:中文

页码: 151-155

在线出版日期: 2010-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）