LTCC基板垂直互连失效模式分析及应对措施

摘要：

垂直互连是实现3D封装的关键技术，主要通过叠压对位来实现，但容易发生错位现象，引起垂直互连失效。本文对LTCC基板垂直互连失效进行了分析，提出了两种失效模式，即通孔与通孔搭接错位失效和通孔与导体搭接错位失效。针对失效模式，提出了容差布线设计方法，并通过增加光学对位系统对叠片工作台进行了改进，获得了良好的对位效果。统计结果证明，多层陶瓷基板的连通性、成品率和可靠性均得到加强。

关键词： LTCC 垂直互连 失效模式 应对措施

作者: 张长凤 郭继华 贺志新

作者单位: 北京七星华创电子股份有限公司 北京 100015

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十六届电子元件学术年会

会议地点: 昆山

会议语种:中文

页码: 157-161

在线出版日期: 2010-09-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）