生坯成型过程对LTCC基板连通性的影响

摘要：

对位精度决定了上、下层通孔之间的重合程度，对LTCC基板的连通性和可靠性有重要影响。对生坯成型过程进行了系统研究，找出了引起层间错位的因素。对生坯成型过程进行了改进，通过增加透光孔、充分排除层间空气和进行二次层压等方式，有效抑制了层间错位的产生和提高了对位精度。生产实践证明，多层基板的连通性、成品率和可靠性均得到加强。

关键词： 生坯成型过程 LTCC基板 连通性

作者: 关志雄 郭继华 刘晓晖

作者单位: 北京七星华创电子股份有限公司 北京 100015

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会第十六届电子元件学术年会

会议地点: 昆山

会议语种:中文

页码: 162-165

在线出版日期: 2010-09-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）