高速混合PCB过孔设计

摘要：

讨论了一种新型的PCB设计技术，微波板(PTFE)和低频板(FR4)混压构成PCB多层板，这种高度集成实现了系统的小型化、轻型化。在微波低频混合PCB多层板设计中，过孔的设计成为影响高速PCB板信号完整性的一大关键性因素，文中对混合PCB多层板设计中所存在的过孔EMI问题进行了系统的设计分析，当信号在混合PCB多层板层问传输时，实现宽带、低插损、低驻波。

关键词： 混压PCB 多层板 过孔设计

作者: 张成刚 王六春 张德斌

作者单位: 南京电子技术研究所,南京 210039

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010年全国电磁兼容会议

会议地点: 哈尔滨

会议语种:中文

页码: 257-259

在线出版日期: 2010-08-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）