各向同性热解石墨表面金属化及AgCu钎料的润湿性能

摘要：

各向同性热解石墨作为一种新型的碳素材料由于具有许多优良的性能，而适宜制作真空电子器件的零部件。本文采用真空离子镀技术对其实现了表面金属化，并对金属化层从膜厚、组分、结合强度以及AgCu焊料的润湿性方面进行了性能分析。结果表明：真空离子镀CrNi层的力学性能良好，AgCu焊料在其表面的润湿性能良好。

关键词： 热解石墨 真空离子镀 润湿性 AgCu钎料

作者: 马天军 赵世柯 胡京军 吴昆 吕艳杰

作者单位: 中国科学院电子学研究所,北京 100190

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010年全国军事微波会议

会议地点: 哈尔滨

会议语种:中文

页码: 706-709

在线出版日期: 2010-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）