多芯片组件中金丝金带键合互连的特性比较

摘要：

金丝、金带键合已经广泛应用于毫米波多芯片组件的互连之中。本文讨论了在20-40GHz频率范围内，单根、两根、三根金丝和金带连接的性能。测试结果表明两根和三根金丝连接的性能优于金带连接的性能，金带连接的性能优于单金丝连接的性能。

关键词： 金丝键合 金带键合 多芯片组件

作者: 邹军 谢昶

作者单位: 南京电子技术研究所,南京 210039

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010年全国军事微波会议

会议地点: 哈尔滨

会议语种:中文

页码: 378-380

在线出版日期: 2010-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）