会议专题

高性能粒料与顶楼隔热砖技术开发

本研究以再生树脂混凝土的新材料技术,结合隔热绿建材应用的准则,尝试开发新一代的隔热建材应用技术。经由粒料断热涂覆技术的创新研发,可将隔热基材的热传导率k值由2.5kcal/mh℃降至0.2kcal/mh℃以下。再藉由市售顶楼隔热砖的产业界之经验基础,进行新型隔热顶楼砖产品的开发,包括由空气层隔热<取代PU层>,以及卡笋式组合<取代砂浆施工>等具创新性的应用开发,可以大幅提升顶楼隔热砖的功能,并符合现代节能与永续绿建材应用的需求。

隔热粒料 涂覆断热 顶楼隔热砖

陈清齐 杨丛印 陈志恒

工研院绿能所 台北科技大学材资所

国内会议

2010第十届全国轻骨料及轻骨料混凝土学术讨论会暨第四届海峡两岸轻骨料混凝土产制与应用技术研讨会

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2010-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)