常压干燥法制备介孔SiO2气凝胶

摘要：

以硅酸钠为硅源,三甲基氯硅烷为表面修饰剂,采用浸泡老化、表面改性、溶剂置换和分级干燥等措施,避免了常压干燥过程中的体积收缩,制备出具有高比表面积的介孔SiO2气凝胶。所得SiO2气凝胶密度为0.128～0.139g/cm3,比表面积为617～656m2/g,平均孔径为14.49～20.20nm。红外光谱分析表明气凝胶表面已被甲基所覆盖。

关键词： 化学工艺 纳米多孔材料 SiO2 气凝胶 介孔材料

作者: 王芳 李瑞菲 罗仲宽

作者单位: 深圳大学化学与化工学院 深圳市功能高分子重点实验室 深圳 518060

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国无机盐工业协会第三届会员代表大会暨无机硅化物分会2010年全国无机硅化物行业年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 105-111

在线出版日期: 2010-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）