三元GaAsP发光二极管铝电极芯片的制造技术研究

摘要：

针对目前行业内三元GaAsP黄色、橙色和琥珀色发光二极管(LED)金电极产品工艺成熟，而铝电极工艺欠缺，专门对三元GaAsP铝电极芯片进行摸索试验，结果在保持外延层结构不变的前提下，制造出三元铝电极芯片并且显著提高了发光二极管(LED)芯片的出光效率。该工艺的技术特征在于制作铝PAD之前，先对芯片发光表面进行处理，使光线从内部经由发光面均匀地折射出来;并在完成铝PAD电极制作后，先对PAD电极进行保护，再对发光二极管(LED)芯片侧面进行处理，使得光线从内部经由侧面均匀地折射出来。从而在保持外延层结构不变的前提下显著提高了发光二极管(LED)芯片的出光效率。

关键词： GaAsP 铝电极 漫反射表面 均匀折射 出光效率

作者: 杨彦霞 李有群 岳建水

作者单位: 上海大晨光电科技有限公司,上海 201206

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届全国LED产业研讨与学术会议(2010’LED)

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 54-57

在线出版日期: 2010-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）