LED外延片颗粒缺陷对LED器件可靠性的影响
LED在室内外显示屏、交通灯、灯饰尤其是照明市场的广泛应用，对LED器件的可靠性提出了新的要求和挑战，主要表现为照明产品不能出现死灯、暗灯等一系列可靠性问题。将生长过程中产生颗粒缺陷外延片，制成芯片后封装成LED灯进行了分析。首先，借助高倍显微镜从缺陷的外观上分析不同大小、位置的颗粒缺陷;其次，将芯片通电测试寻找其在光电参数上的差别;最后，对封装的LED灯，通过电老化测试分析颗粒缺陷芯片的质量隐患，最终得出缺陷颗粒无论大小都将影响其可靠性，减少外延片缺陷从根本上需提高LED器件的可靠性。
外延片 颗粒缺陷 LED芯片 光电参数 可靠性
陈晓玲
厦门三安光电科技有限公司,福建 厦门 361009
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2010-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）