无氰沉金工艺的实践

摘要：

本文介绍无氰沉金工艺特性,主要特性是无氰沉金金面均匀性高及其可减少黑盘(pad)的产生机率、更环保.替代传统的沉金工艺有着显著的优势.随着PCB生产技术成熟、环保的要求不断提升,工艺市场潜力将非常大.此项工艺的也符合环保要求,所以倍受PCB同行的关注.

关键词： 无氰沉金 黑盘 均匀性

作者: 高林军 董振华

作者单位: 深圳市荣伟业电子有限公司 深圳市亚星电化工有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 1-8

在线出版日期: 2010-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）