干膜与阻焊油墨对化镍金厚度的影响
感光阻焊与干膜析出物,是化镍金表面工艺金、镍缸控制寿命的原因之一,旨在改善黑焊盘缺陷.由于阻焊、干膜种类繁多,且阻焊、干膜与化镍金药水属于不同公司或厂家,鉴于配方专利等原因,单方对其相互影响原理甚至现象鲜有研究,此方面文献更是屈指可数.本文简述了”黑焊盘”发生的基本原理,并利用干膜以及不同阻焊油墨进行试验,通过测量镍金层厚度评估干膜与油墨对化镍金工艺的影响.通过机理验证试验,验证阻焊油墨析出物抑制化镍反应,而非目前业界所认知的加速反应.本实验一则为PCB厂家提供经验数据,利于生产控制;二则抛砖引玉,促进阻焊油墨、干膜、化镍金药水及PCB厂家对其进一步研究.
阻焊油墨 干膜 析出物 化镍金 金镍厚度
孟凡义
汕头超声印制板公司
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28-33
2010-10-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)