PTH工序铜粒成因分析
对PTH工序传统铜粒进行SEM及EDX研究,分析出铜粒一般特征:铜粒中心多含有C、O有机杂质,且铜粒多出现在孔口位置.文章通过对比分析磨板后、沉铜后及加厚铜后铜面元素成分,得出铜粒中O元素主要来自铜面化学氧化,C元素来自铜面微孔吸附.通过对生产线异常因素进行考察和实验模拟,找出近期铜粒报废产生原因.对铜粒报废给出有效的改善方法,现工序铜粒报废呈下降趋势并日趋稳定.
铜粒 电镜 电镀
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2010-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）