会议专题

电镀填孔超等角沉积(Super Filling)影响因素探讨

超等角沉积在电镀填充盲孔过程中扮演重要角色,其主要通过添加剂作用加速盲孔底部并抑制面铜及孔口电沉积速度,形成超等角沉积模式以最终达到盲孔填充.本文通过与生产制程相结合,对电镀填孔过程中影响超等角沉积的因素进行探讨,主要包括形成超等角沉积过程中添加剂作用机理、盲孔厚径比、孔型以及喷流量等影响因素.

超等角沉积 电镀填孔 盲孔

崔正丹 谢添华 李志东

广州兴森快捷电路科技有限公司

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2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

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92-97

2010-10-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)