次亚磷酸钠作还原剂化学镀铜工艺研究
近年来,化学镀铜技术在PCB行业、机械工业,航空航天等各行业有着越来越广泛的应用,有关化学镀铜的机理研究和工艺路线改进等课题已成为当今材料表面处理研究领域的热点之一.然而,以甲醛为还原剂的传统化学镀铜工艺受绿色制造的要求,其使用将受到限制,开发非甲醛体系化学镀具有巨大市场潜力.本文采用RF-4环氧树脂为基材,研究了以次亚磷酸钠为还原刺的化学镀铜工艺的改进,并且讨论了添加剂的加入对镀铜层形貌和性能的影响.
化学镀铜 次亚磷酸钠 印制电路 表面修饰
吴婧 何为 王守绪 夏建飞 胡可 毛继美
电子科技大学微电子与固体电子学院 珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心
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103-106
2010-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）