刚挠结合板孔内金属化工艺探讨

摘要：

文章对刚挠结合板孔内金属化制作工艺进行探讨,分别对钻孔、去钻污及化学沉镀铜工艺进行陈述,利用实验分析钻孔作业参数对刚挠结合板孔内金属化的重要性,在现有制程条件下以实现刚挠结合板孔内金属化的质量要求.

关键词： 刚挠结合板 孔内金属化 质量要求

作者: 朱贤佳

作者单位: 佛山市成德电路股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 133-136

在线出版日期: 2010-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）