HDI爆板问题分析及改善

摘要：

2003年RoHS指令的提出使得电子产品无铅化成为必然发展趋势,无铅焊接将逐渐取代锡铅合金焊接.与有铅焊接相比,无铅焊接温度高,焊接时间长,所以无铅焊接对PCB,尤其对具有盲埋孔结构的HDI板的耐热性是一个重大考验.文章先根据我公司出现的HDI爆板现象进行理论分析,再从材料和塞孔工艺两方面验证不同结构HDI板产生爆板的条件,寻求改善爆板的工艺途径和HDI材料选型.

关键词： 无铅焊接 HDI爆板 材料选型 塞孔工艺

作者: 杨金爽

作者单位: 天津普林电路股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 137-145

在线出版日期: 2010-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）