从设计上提高FPC使用性能

摘要：

文章主要介绍了FPC在三维组装过程中经常出现的几类问题以及解决方法.供FPC设计人员参考,以从设计上提高产品的使用性能及品质.

关键词： 金手指 柔软性 柔性电路板

作者: 宋国光

作者单位: 安捷利(番禺)电子实业有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 178-182

在线出版日期: 2010-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）