会议专题

HDI刚挠结合板微埋盲孔研究进展

随着电子产品的小型化、轻量化、薄型化的发展,PCB更多的开始选用微埋盲孔结构.本文概述了国内外HDI刚挠结合板微埋盲孔制作的最新研究成果,主要包括微埋盲孔钻孔工艺、去钻污工艺以及孔金属化研究等.重点介绍了激光钻孔技术、微孔填铜技术的发展及应用,并提出了今后的研究方向。

HDI 刚挠结合板 微埋盲孔 填铜

龙发明 何为 陈苑明 王艳艳 徐玉珊 莫芸绮

电子科技大学应用化学系 珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心

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2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

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190-194

2010-10-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)