一种超薄挠性印制电路用运载膜的研究

摘要：

文章采用丙烯酸酯压敏胶的粘接原理,调整产品的初粘性和持粘性范围,并采用外交联和内交联相结合固化方式提高产品的耐酸碱和药水的侵蚀能力.并对主要单体、交联单体、固化促进剂、后处理的温度和时间进行了讨论,最终成功开发出了一种可以实际应用的FPc运载膜,为FPC厂家提供了一种成本低,性能好,使用方便的新型辅材.

关键词： 运载膜 丙烯酸酯 超薄挠性印制电路

作者: 李桢林 张雪平 范和平

作者单位: 华烁科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 195-198

在线出版日期: 2010-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）