PTFE埋电阻多层印制板制造技术

摘要：

随着电子产品技术的发展,无源器件集成技术与聚四氟乙烯(PTFE)材料在多层印制电路板制造中扮演着越为重要的角色.论文在无源器件集成技术之一的薄膜埋电阻技术的基础上对PTFE埋薄膜电阻多层印制板制造工艺过程进行了讨论.

关键词： 薄膜电阻 电路板 聚四氟乙烯 多层板 无源器件

作者: 赖涵琦 彭勤卫

作者单位: 深南电路有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 225-231

在线出版日期: 2010-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）