PTFE高频混压板问题解析
随着电子、通信产业的飞速发展,高频、RF设计越来越广泛,PCB上越来越多的运用到高频板材来满足信号传输的要求.但是由于高频板材价格较为昂贵,客户从节约成本的角度考虑,在PCB的结构设计上采用混压的方式,即除了必要的信号层采用HydroCarbon/Ceramic(或PTFE/Ceramic)结构的高频覆铜板材,以满足其信号传输速度、信号完整性以及阻抗匹配等要求,其他层采用常规FR-4覆铜板材.显然这样的设计对成本控制有很大的优势,但给PCB加工带来了一些其它问题.本文通过理论和实验对PTFE+FR-4混压板关键的工艺问题进行探讨,以期找到简单可行的解决方案与同行共勉.
PTFE 高频 混压 PLASMA 翘曲
华炎生 朱兴华 高斌 柳小华 黄炳孟
珠海方正科技多层电路板公司
国内会议
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232-243
2010-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）