会议专题

厚铜板线路制作工艺探讨

在厚铜板件的生产制作过程中,蚀刻一直是一个难点.为了达到蚀刻目的,制作上一般选择多次快速蚀刻或者一次性慢速蚀刻.本文通过对比不同面铜厚度的板进行蚀刻,分析比较不同蚀刻方式对蚀刻因子、线宽和线形的影响,并对其差异性进行原因分析.为生产和设计提供有价值的参考.

厚铜板线路 制作工艺 蚀刻

幸锐敏 张可

广州兴森快捷电路科技有限公司

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2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

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244-251

2010-10-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)