厚铜板线路制作工艺探讨

摘要：

在厚铜板件的生产制作过程中,蚀刻一直是一个难点.为了达到蚀刻目的,制作上一般选择多次快速蚀刻或者一次性慢速蚀刻.本文通过对比不同面铜厚度的板进行蚀刻,分析比较不同蚀刻方式对蚀刻因子、线宽和线形的影响,并对其差异性进行原因分析.为生产和设计提供有价值的参考.

关键词： 厚铜板线路 制作工艺 蚀刻

作者: 幸锐敏 张可

作者单位: 广州兴森快捷电路科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 244-251

在线出版日期: 2010-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）