高多层板压合起皱的原理与解决办法

摘要：

压合工序是高多层板线路板工厂最重要的工序之一,压合起皱问题困扰多数高多层线路板工厂的一大难题.文章分析了压合起皱问题的机理;介绍了解决压合起皱传统的方法:增加假铜点、升温速率与压力的调整,压合结构的调整、增加牛皮纸提高缓冲度、工具边图形设计优化等方法,提出了一种全新的解决思路和方法即通过钢板与线路板的铜箔之间的膨胀匹配性的解决压合起皱问题.

关键词： 压合起皱 高膨胀性钢板 升温速率

作者: 刘东 高团芬 余华 姜雪飞 叶应才 翟青霞 吴丰顺 邓丹

作者单位: 深圳崇达多层线路板有限公司 华中科技大学

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 360-365

在线出版日期: 2010-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）