厚铜芯板及高胶含量叠层结构压合方法的研究

摘要：

文章以一典型厚铜芯板、高胶含量叠层结构的在线PCB产品的层压实验为主线,较详细的介绍了不同压机、压合程式及叠层结构对此特殊结构压合质量的影响,并最终通过实际实验结果分析得出较适用于厚铜芯板高胶含量结构的压合方法,为改善厚铜芯板压合褶皱、板厚不均等问题等提供了很好的指导意义。

关键词： 厚铜芯板 高胶含量 多层压合 褶皱

作者: 黄镇

作者单位: 天津普林电路股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 374-382

在线出版日期: 2010-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）