提升高厚径比板树脂塞孔能力

摘要：

文章对树脂塞孔过程及孔口/内凹陷形成原理进行分析,并通过对塞孔参数、烘板参数的优化,在不增加设备投入的前提下实现了高厚径比板树脂塞孔能力的提升.

关键词： 树脂塞孔 空洞 气泡

作者: 董浩彬 张建

作者单位: 东莞生益电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 383-393

在线出版日期: 2010-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）