PCB树脂塞孔工艺技术浅析
随着装配元器件微小型化的发展,PCB的布线面积,图案设计面积也在随之不断的减小.为了适应这一发展趋势,PCB设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法.树脂塞孔的工艺也是人们在缩小PCB设计尺寸,配合装配元器件而发明的一种技术方法.其大胆的设计构思和可规模化的生产确实在PCB的制作领域发挥了极大的推动力,有效的提高了HDI、厚铜、背板等产品的可靠性和制作工艺能力.了解和有效利用这一技术,也是许多PCB业者正在努力进行中的工作.文章概述了树脂塞孔的出现,发展和制作的技术方法,谨供大家参考.
树脂塞孔 盲孔填胶 埋孔填胶 叠层
叶应才
深圳崇达多层线路板有限公司
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2010-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）