论厚铜层压板的厚度均匀性控制

摘要：

厚铜板铜厚≥102.9 μm(3 oz)层压出现的板厚不均匀及填胶不充分现象,主要原因是工程设计及压舍设计两方面上,本文通过实际方案对比分析,探讨厚铜板在层压后板厚不均匀的问题改善.

关键词： 工程设计 厚铜板铜厚 填胶 板厚

作者: 韦延平 冉彦祥

作者单位: 深圳市五洲电路集团五株电路板有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 407-414

在线出版日期: 2010-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）