浅谈PCB半孔多制程的加工

摘要：

为满足产品装配的需要,PCB半孔设计应运而生,文章介绍了多种加工工艺半孔的实际过程,在不同加工条件下对于不同的工艺要求对我们传统的工艺流程进行相应的调整、解决所有工艺方面存在的难点,有效的提高制程加工能力,达到批量生产目的,对工序的实现过程做大量的可行性试验和需要注意的细节要素控制,最终完成半孔的加工.

关键词： 半孔 细节要素 能力 成本

作者: 黄仁全

作者单位: 重庆航凌电路板有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 465-468

在线出版日期: 2010-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）