PCB信号完整性影响因素探讨
3G时代的到来,时现在的产品使用的材料是一个挑战.随着产品的传输频率越来越高,传输速度也越来越快,趋肤效应越来越明显.铜箔的毛面和光面的粗糙度成为影响信号完整性一个关键因素,本次试验的目的就是从理论设计出发,选择不同介质损耗的板材,配合不同粗糙度的铜箔和不同内层表面处理方式,根据终端信号的模拟,找到介质损耗和铜箔粗糙度对信号传输的影响,为后续终端设计师对板材和铜箔的选择做好理论和实践准备.
介质损耗 铜箔粗糙度 趋肤效应 信号完整性 插损
高斌 朱兴华 陈正清 孙鹏
珠海方正PCB研究院
国内会议
深圳
中文
512-523
2010-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）