不同板材密集散热孔耐热性能对比与分析

摘要：

随着线路板不断向高密度化方向发展,客户设计散热过孔的孔壁间距也随之减少,密集散热孔在热应力测试后出现分层的风险也相应加大.为了降低此类风险,我们测试并分析了不同板材、不同孔壁间距对分层的影响,为生产和设计提供了有价值的参考.

关键词： 板材 密集散热孔 热应力 分层

作者: 张可 乔书晓

作者单位: 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 551-560

在线出版日期: 2010-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）