非接触式高精度红外测温终端的设计

摘要：

本文采用集成的红外温度传感器、51系列单片机、外部E2PROM芯片、12位高速A/D转换芯片以及工业级RS485串口通信芯片等，设计了一台非接触式高精度红外测温终端。本文详细介绍了终端硬件电路设计方案、通信接口设计和底层软件设计等，经试验，该终端的基本测量精度达到了±1℃。

关键词： 非接触式 高精度 红外测温 终端设计

作者: 李敏 邓泽官 张蓬鹤 孔凡胜 段守胜 王磊

作者单位: 国网电科院武汉南瑞有限责任公司 武汉 430074

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010年全国输变电设备状态检修技术交流研讨会

会议地点: 厦门

会议语种:中文

页码: 872-880

在线出版日期: 2010-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）