高速电路中微带线间的串扰分析与抑制

摘要：

现代印制电路板正向高速、高密度、高集成度的方向发展。伴随着信号频率的提高，串扰成为高密度PCB设计中值得关注的问题。本文采用3D电磁仿真软件(HFSS)，分别研究了频率、走线间距、隔离带等因素对串扰的影响，最后提出了减小抑制串扰的方法。

关键词： 微带线 近端 远端串扰 串扰分析

作者: 詹楠楠 杨显清

作者单位: 电子科技大学电子工程学院，四川 成都 611731

会议类型: 国内会议

会议名称: 第20届全国电磁兼容学术会议

会议地点: 无锡

会议语种:中文

页码: 70-72,76

在线出版日期: 2010-04-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）