会议专题

不同介质对微通道热沉散热性能影响的模拟研究

本文采用数值模拟软件CFD-ACE,运用RNG k-ε湍流模型模拟研究了不同传热介质条件情况下微通道热沉的表面温升情况,并比较了不同冷却介质对微通道热沉散热性能的影响.

数值模拟 RNG k-ε湍流模型 微通道热沉 表面温升

张成印 逄燕 刘赵淼

北京工业大学机电学院 100124

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北京力学会第16届学术年会

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2010-01-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)