基于胶接修补结构有限元建模技术计算热残余应力的研究
本文评述分析复合材料补片修理金属裂纹板的新型二维有限元建模技术。基体采用二维平面元，复合材料或金属制成的加强带采用二维层压板或平板单元。通过两个刚性元代表粘接层厚度以模拟胶粘剂，并由三个同步弹簧元来模拟层间剥离和剪切特性。同时阐明了基于该模型的胶接修补接结构的残余热应力计算及相关注意的问题，如固化过程建模和裂纹扩展过程中残余应力的重新分配。
胶接修补 有限元建模 残余热应力 计算分析
陈兆晨
中国民航大学航空工程学院,天津 300300
国内会议
北京
中文
50-52
2010-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）