低松装密度介孔氧化铝的制备

摘要：

以有机醇铝为铝源,采用表面活性剂模板法制备了低密度介孔氧化铝,考察了表面活性剂、水解条件、煅烧温度和时间等对氧化铝松装密度及孔性能的影响,利用N2吸附-脱附、SEM、XRD等手段对产品进行表征。结果表明,当PEG400加入量为3％,水铝比为7:1,反应温度为70℃,陈化时间为2h,所得前躯体经600℃煅烧3h,所得产品松装密度为0.072g/ml,孔径分布为5～20nm,比表面积达498.314 m2·g-1.

关键词： 介孔氧化铝 松装密度 孔结构 模板剂 表面活性剂

作者: 刘登华 叶红齐 韩凯 涂春松

作者单位: 中南大学化学化工学院,湖南长沙,410083

会议类型: 国内会议

会议名称: 第六届全国化学工程与生物化工年会

会议地点: 长沙

会议语种:中文

页码: 1-7

在线出版日期: 2010-10-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）