基于SYSWELD软件的TC4电子束焊接过程的数值模拟

摘要：

本文基于有限元软件SYSWELD对14mm厚TC4钛合金平板电子束焊接过程进行三维实时动态模拟的研究。通过对温度场、应力场以及变形的模拟计算,并结合相应的试验验证,提出了一种焊接过程数值模拟的分析方法,这种方法为掌握实际电子束焊接过程中温度和应力的变化规律提供了方便,也更有助于优化结构设计,指导焊接工艺.

关键词： 电子束焊接 有限元软件 数值模拟 温度场 应力场 SYSWELD软件

作者: 王西昌 左从进 刘方军 王罡 杨立新

作者单位: 北京航空制造工程研究所,高能束流加工技术国防科技重点实验室,北京,100024 伊塞-埃特控股有限公司,北京,100027

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十六届全国反应堆结构力学会议

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 1149-1157

在线出版日期: 2010-10-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）