无氰镀银工艺

摘要：

随着社会发展，工业污染日益严重，然而某些电镀行业依然在大量使用剧毒的氰化物。为了改变目前的高污染现状，作者实验室重点展开了以无氰镀银为代表的清洁电镀研究。目前镀银行业仍然没有能够完全替代氰化物配方的生产方法。因而作者以此为主要目标，意在寻找一整套有应用价值的无氰镀银配位剂、添加剂、工艺流程和方法等。作者大量筛选有光亮、整平作用的各种电镀添加剂，逐一判断各种添加剂所起的作用和作用机理，并根据彼此的特点和优点，优化组合，开发出ZHL-1无氰镀银光亮剂，它具稳定性高、光亮作用立竿见影、添加量少、成本低等优点。添加剂的使用，实现了从无氰镀银到光亮无氰镀银的转变。

关键词： 无氰镀银工艺 电镀行业 清洁工艺 配位剂 电镀添加剂 光亮剂

作者: 赵健伟

作者单位: 南京大学 化学化工学院 210008 南京

会议类型: 国内会议

会议名称: 第2届国际有机电化学与工业研讨会暨第12届全国有机电化学与工业学术会议

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 537

在线出版日期: 2010-09-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）