热浸涂银/氯化银参比电极失效机理分析

摘要：

采用热浸涂电化学还原方法制备了Ag/AgCl参比电极,通过加速极化方法研究电极失效过程及机理,采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDX)和电化学阻抗(EIS)测试手段研究电极失效过程中表面状态、形貌及性能的变化.结果表明,Ag/AgCl参比电极失效后电极电位出现大幅波动,电极表面呈疏松多孔结构,AgCl完全转化为Ag,Ag/AgCl参比电极在漏电流情况下失效的主要原因是电极中AgCl被还原为Ag所致.

关键词： 参比电极 失效机理 热浸涂 电化学还原 多孔结构

作者: 辛永磊 尹鹏飞 许立坤 王均涛

作者单位: 中国船舶重工集团公司第七二五研究所,海洋腐蚀与防护国防科技重点实验室,山东,青岛,266071

会议类型: 国内会议

会议名称: 第七届海峡两岸材料腐蚀与防护研讨会

会议地点: 昆明

会议语种:中文

页码: 1-4

在线出版日期: 2010-08-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）