含铜氮化钛镀膜中铜含量对抗菌效能之影响
目前常见的光触媒抗菌镀膜技术虽有镀膜原料价格低廉和永效抗菌的优点,却有在暗室中无法发挥抗菌效能的困扰.而含银抗菌镀膜技术虽拥有外观色彩可调及镀层机械强度极高的优势,却因为昂贵的金属银原料而成为商品化过程中的绊脚石.是故本研究将利用电弧离子镀(Arc ion plating,AIP)及磁控溅镀(Magnetron sputtering)共沉积技术,制备出可调色彩之「含铜氮化钛陶瓷装饰抗菌镀膜」为目标.探讨镀层中铜含量的抗菌能力表现,为加速商品化的进程做出贡献.研究结果显示,随着溅镀功率由0 W逐渐增加至2000 W,镀膜试片外观会由浅金色逐渐变化为深金色.随着铜含量的增加,镀膜之抗菌效能会显著的提升.当铜含量为21.65 at％时,镀膜对大肠杆菌之抗菌效能即满足JIS抗菌检测规范之规定(抗菌活性R值大于2.0),抗菌活性R值更高达3.3,毫无疑问地表现出优异的抗菌效能.
电弧离子镀 磁控溅镀 含铜氮化钛镀膜 大肠杆菌 抗菌效能
陈南宏 锺启仁 江忠键 陈克昌 何主亮
逢甲大学材料科学与工程学系,40724,台湾台中市西屯区文华路100号 中台科技大学牙体技术暨材料系,40601,台湾台中市北屯区廊子路666号 工业技术研究院机械与系统研究所,40768,台湾台中市台中工业区38路191号
国内会议
昆明
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1-6
2010-08-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）