新型单组份固体中温封孔剂的工艺研究

摘要：

本公司与相关科研机构合作，开发了新型单组份固体中温封孔剂，研究了封孔剂各组份对封孔结果的影响，并通过改变镍含量、pH值、封孔温度、封孔时间等因素，针对目前市场上大量生产的太阳能边框型材的封孔确定了最佳生产工艺，以满足不起灰、不粘胶、低消耗、失重合格等要求。

关键词： 中温封孔剂 太阳能边框 封孔工艺

作者: 胡效武 陈顺新

作者单位: 深圳市赛邦新材料有限公司,深圳 518052

会议类型: 国内会议

会议名称: Lw2010第四届铝型材技术(国际)论坛

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 923-926

在线出版日期: 2010-12-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）