焊带电阻对组件封装功率损失的影响

摘要：

晶体硅太阳电池组件中使用的焊带基本结构为起导电作用的铜基材和起焊接作用的表面涂锡层。 涂锡层成分不同会影响熔点，但对焊带电阻无明显影响。本文通过对比正常焊接工艺及其他两种新型连接方式，指出低电阻焊带能降低组件的串联电阻Rs，提高填充因子FF，从而降低组件封装功率损失(powerloss)。 实际生产中，在不影响碎片率的前提下，推荐使用较厚焊带。

关键词： 焊带电阻 封装损失 晶体硅 太阳电池组件

作者: 董仲 王祺 陈燕 倪志春 赵建华 王艾华

作者单位: 中电电气(南京)光伏有限公司,南京 211100

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十一届中国光伏大会暨展览会

会议地点: 南京

会议语种:中文

页码: 1109-1113

在线出版日期: 2010-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）