颗粒粒径对Diamond/Cu-Cr复合材料组织与热物性能的影响
采用压力融渗的方法制备了高金刚石体积分数的Diamond/Cu-Cr复合材料。研究了金刚石粒径对复合材料热导率的影响,并依据理论模型计算了界面热阻值。实验结果显示,金刚石颗粒平均粒径分别为40μm,100μm,200μm的Diamond/Cu-Cr复合材料的热导率依次增高,与理论模型计算结果一致。其中,颗粒粒径为200μm的Diamond/Cu—Cr复合材料的热导率达到736．15w/mK。当金刚石的颗粒粒径增大时,其比表面积降低,由于金刚石与基体合金接触的表面热阻高,减少金刚石表面积有助于提高复合材料的热导率。 但是,当金刚石的颗粒粒径增大到一定程度时,复合材料二次加工的难度增大,表面质量降低,对工业应用造成困难。
颗粒粒径 复合材料 热导率 机械压力融渗 金刚石
陈超 郭宏 尹法章 张习敏 韩嫒嫒 范叶明
北京有色金属研究总院有色金属加工事业部,北京 100088
国内会议
上海
中文
73-76
2010-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）