关键词: 消失模 专用胶 铸造材料
作者: 王佩华
作者单位: 北京嘉华天祥科技有限公司
会议类型: 国内会议
会议名称: 中国第十届铸造科工贸大会暨中国消失模铸造技术创新大会
会议地点: 桂林
会议语种:中文
页码: 161-165
在线出版日期: 2010-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)