会议专题

以热电致冷芯片(T.E.C.)取代热管性能量测平台冷凝水套之研究

热管是一种高热传导性的移热装置,它主要是利用内部工作流体在相变化时所具有的潜热来传送热量,利用热管将主要发热源产生的热量传到外部,除了有效解决小空间散热的问题.同时兼顾到无噪音、不须提供额外能量的优点。所以目前热管普遍应用于电器、电子零件的冷却应用,其所应用的范围非常广泛。因此准确量测热管的性能就变的非常重要。本研究主要的目的为分析「热管性能量测平台」以热电致冷系统取代原有水冷式的冷凝部,改善原本水冷系统的不稳定性及架设不便的问题。建立一套T.E.C.(致冷芯片温度控制机台)设备,将致冷芯片运用在热管性能测试平台冷凝部,可以精准并快速的对于冷凝部及绝热部做温控,以缩短实验的时间并提升热管性能量测的准确性。

热管 热损失 热电致冷器 热电致冷芯片 冷凝水套 热管性能量测

林唯耕 张文铧

清华大学工程与系统科学系,台湾

国内会议

第十二届全国热管会议

深圳

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2010-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)